首先，介紹了一個特殊的過程方法：添加層的過程
這是一種新的薄多層板方法。最早的啟示來自IBM的SLC流程，該流程于1989年在日本的高木泰士工廠開始試生產。這種方法是基于傳統的雙面板。首先，液體光敏前體，例如Probmer  52，從兩側被完全涂覆板面。經過半硬化和光敏分解后，制作一個與下一個底層相連通的淺光過孔，然后通過化學鍍銅和電鍍銅全面添加一個導體層。在電路成像和蝕刻，之后，可以獲得與底層互連的新導線和埋孔或盲孔。具有所需層數的多層板可以通過重復添加層來獲得。這種方法不僅可以避免昂貴的機械鉆孔成本，而且可以將孔徑減小到10毫米以下。在過去的5 ~ 6年中，在歐洲制造商在美和日，的不斷推動下，各種突破傳統并采用連續層的多層板技術使這些積層板工藝聞名于世，已有10多種被列出(651，275)。除了上述“光敏空穴形成”；去除孔位置的銅涂層后，有不同的“成孔”方式，如咬孔， 雷射燒孔，等離子刻蝕等，針對有機板的堿性化學物質。此外，還可以采用涂有半硬化樹脂的新型“涂樹脂銅箔”，通過順序層壓可以制成更薄、更密、更小、更薄的多層板。繼日，之后，多元化的個人電子產品產品將成為這種真正輕薄短小的多層板的天下。