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原因:供應商選材不合理,重工業控制不好,儲存不當,作業線異常,各層銅面積差異明顯,破洞制作薄弱。 對策:用木漿板對薄板施壓,然后包裝運輸,避免以后變形。如有必要,在貼片上添加夾子,以防止設備在過度壓力下彎曲電路板。印刷電路板在封裝前需要在模擬安裝紅外條件下進行測試,以避免電路板通過熔爐后彎曲的不良現象。
雙面板免費加費,四層板加急打樣,厚銅電路板打樣
Xcm
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