1.布線(xiàn)寬度和電流
(1)一般寬度不應(yīng)小于0.2毫米(8密耳)；
(2)在高密度和高精度的印刷電路板上，間距和線(xiàn)寬一般為0.3毫米(12密耳)；
(3)當(dāng)銅箔厚度約為50um時(shí)，導(dǎo)線(xiàn)寬度為1 ~ 1.5毫米(60密耳)=2a
(4)共同點(diǎn)一般為80毫升，應(yīng)更多地關(guān)注微處理器的應(yīng)用。
2.電源線(xiàn)
保持電源線(xiàn)盡可能短，走直線(xiàn)，最好是樹(shù)形，而不是環(huán)形。
3.布局
首先，考慮印刷電路板的尺寸。當(dāng)印刷電路板尺寸過(guò)大時(shí)，印刷線(xiàn)路長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；如果太小，散熱不好，相鄰的線(xiàn)路容易受到干擾。
確定印刷電路板尺寸后，確定特殊部件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的所有組件進(jìn)行布局。
4.其他設(shè)計(jì)原則
(1)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體的未使用引腳應(yīng)接地或由電阻供電；
(2)利用RC電路吸收繼電器等元件的放電電流；
(3)在總線(xiàn)增加10k左右的上拉電阻有利于抗干擾；
(4)全解碼具有較好的抗干擾性能；
(5)組件通過(guò)10k無(wú)引腳電阻連接到電源；
(6)總線(xiàn)應(yīng)盡可能短，并保持相同的長(zhǎng)度；
(7)兩層之間的布線(xiàn)應(yīng)盡可能垂直；
(8)加熱元件避免敏感元件；
(9)正面水平布線(xiàn)，背面縱向布線(xiàn)。只要空間允許，線(xiàn)路越粗越好(只有地線(xiàn)和電源線(xiàn))；
(10)要有一條好的形成線(xiàn)，應(yīng)盡可能從前面走，反面作為形成線(xiàn)；
(11)保持足夠的距離，如濾波器的輸入和輸出、光耦的輸入和輸出、交流電源線(xiàn)和弱信號(hào)線(xiàn)，等。
(12)長(zhǎng)線(xiàn)加低通濾波器。布線(xiàn)應(yīng)盡可能短，并且必須走的長(zhǎng)線(xiàn)應(yīng)在合理的位置插入C、RC或LC低通濾波器；
(13)除接地線(xiàn)外，如果可以使用細(xì)導(dǎo)線(xiàn)，請(qǐng)不要使用粗導(dǎo)線(xiàn)。