pcb板選定后，pcb制造商應根據需要設計疊片。每個項目都有自己的疊片，需要不同的層數和不同的疊片方式，這必然會影響散熱性能。在層壓之前，我們選擇了低損耗、高穩定性、高導熱性的板材來提高印刷電路板的熱處理能力。設計堆棧時，我們需要考慮以下幾個方面。
1.具有厚銅涂層的芯是優選的。厚銅涂層可以提高pcb的熱處理能力。印刷導線有一定的電阻，當通過電流時會產生熱量和電壓降。通過導線的電流越大，溫度越高；如果導線被長時間加熱，銅箔將由于粘合強度的降低而脫落。因此，增加銅厚度可以抑制元件結溫的增加。
2.多層板用于pcb設計，電源層和GND層的數量也在增加。熱量可以通過大面積的銅箔散發，熱量不會集中在某個區域，對該區域的元件造成損壞。在設計過程中，不同層之間的電互連將通過pcb上的過孔實現，多層GND平面將連接在一起以擴大散熱面積，這可以大大提高pcb上的散熱能力。下圖顯示了一個8層2mm厚層壓板的例子：除了2個外層和2個內層，設計了4個平面層，其中3個GND層既保證了信號線的參考平面，又最大化了平面的數量，達到了平面散熱的目的。