0
|
電路板必須用于電子產品,而電路板中的鍍錫板也是大多數用戶選擇的工藝。以下電路板廠小編分析了鍍錫板的焊接工藝條件:
焊接質量主要取決于焊料潤濕焊件表面的能力,即兩種金屬材料的潤濕性。如果焊接件的可焊性差,就不可能焊接出合格的焊點。可焊性是指在適當的溫度和焊劑作用下,焊件與焊錫之間形成良好結合的性能。
焊接時間:指焊接過程中物理和化學變化所需的時間。固安人才網包括焊件達到焊接溫度的時間、焊錫,的熔化時間、焊劑生效和金屬合金形成的時間。印刷電路板焊接時間應適當,過長會容易損壞焊接零件和器件,過短會不符合要求。
助焊劑有很多種,它們的效果是不同的。應根據不同的焊接工藝和焊接材料選擇不同的焊劑。過量的焊劑會增加焊劑的殘留副作用。如果助焊劑的量太小,助焊劑的效果就會很差。松香助焊劑通常用于焊接電子產品。松香焊劑無腐蝕性,消除氧化,增強焊錫,的流動性,有助于潤濕焊接表面,使焊點明亮美觀。
熱能是焊接不可缺少的條件。在焊接中,熱能的作用是將焊錫擴散到部件上,并將焊件的溫度提高到合適的焊接溫度,從而與焊錫形成金屬合金
為了實現焊錫與焊件之間的良好結合,焊件表面必須保持清潔。即使焊接性良好的焊件,如果焊件表面有氧化層、灰塵和油污。電路板廠的工作人員在焊接前必須清理干凈,否則會影響焊件周圍合金層的形成,焊接質量無法保證。
雙面板免費加費,四層板加急打樣,厚銅電路板打樣