。電路板表面處理工藝包括無(wú)鉛噴錫、抗氧化OSP浸金和鍍金。今天，我們將詳細(xì)介紹OSP印刷電路板。(OSP多層電路板制造商)
OSP材料類(lèi)型：松香、活性樹(shù)脂和唑類(lèi)OSP材料是目前唑類(lèi)使用最廣泛的OSP材料。
首先，了解OSP
1.OSP是一組英文縮寫(xiě)：有機(jī)可焊性防腐劑，稱(chēng)為有機(jī)可焊性保護(hù)劑，也稱(chēng)為耐熱預(yù)焊料，在電路板行業(yè)，稱(chēng)為抗氧化劑。
2.OSP成分：一般成分有：烷基苯并咪唑、有機(jī)酸、氯化銅和去離子水等