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阻焊油墨烘烤工藝及特點：由于阻焊油墨在固化時不能相互堆疊，印刷電路板將垂直放置在架子上烘烤固化。阻焊溫度約為150，剛剛超過中低玻璃化轉變溫度材料的玻璃化轉變點。Tg點以上的樹脂具有很高的彈性，板材在自重或烘箱內強風的作用下容易變形。
熱風焊料整平：錫爐溫度為225~265，時間為3S-6S，采用普通板材熱風焊料整平。熱風溫度為280~300。將焊料整平時盤從室溫下放入錫爐中，然后在出爐后兩分鐘內進行后處理并在室溫下清洗。整個熱空氣焊料整平過程是一個突然加熱和淬火的過程。由于電路板材料不同，結構不均勻，冷熱加工過程中不可避免地會產生熱應力，導致微應變和整體變形翹曲。
儲存：在半成品階段，印刷電路板通常被牢固地插入擱板中，在儲存過程中，擱板的緊密度調整不當或堆疊和放置電路板會導致電路板的機械變形。特別是對于2.0毫米以下的薄板.