電路電鍍

薄膜的厚度大致相同，因此有必要在原薄膜上留有余量。
在電路電鍍中，大多數銅表面應該用抗蝕劑屏蔽，電鍍應該只在有電路圖案的地方進行，如電路和焊盤。
由于要電鍍的表面面積減少，所需的電源電流容量通常會大大降低。此外，當使用對比度反轉光敏聚合物干膜電鍍抗蝕劑(最常用的類型之一)時，它
底片可以用相對便宜的激光打印機或繪圖筆制成。
在線電鍍中陽電極的銅消耗量較少，在蝕刻，過程中需要去除的銅也較少，從而降低了電解槽的分析和維護成本。
這種技術的缺點是，在蝕刻，之前，電路圖案需要鍍上錫/鉛或電泳抗蝕劑材料，然后在應用之前去除阻焊層。
這增加了復雜性并增加了一套濕化學溶液處理過程