。微小孔，窄間距細線電路圖案的思想和設計廣泛應用于印刷電路設計中，這使得印刷電路板的制造技術更加困難。特別是通過孔的多層板的縱橫比超過51，深盲孔孔被廣泛用于層壓板，這使得傳統的垂直電鍍工藝不能滿足高質量和高可靠性互連孔的技術要求
主要原因是從電鍍原理分析電流分布狀態。通過實際電鍍發現，孔的電流分布呈腰鼓形，孔的電流分布從孔邊到孔中心逐漸減小，結果是大量的銅沉積在表面和孔邊，使得孔中部需要銅的地方無法保證銅層的標準厚度。有時銅層極薄或沒有銅層，嚴重時會造成不可挽回的損失，導致大量多層板報廢。
為了解決批量生產中的產品質量問題，從電流和添加劑兩個方面解決了深孔電鍍問題。在高縱橫比印刷電路板上電鍍銅的過程中，大多數是在較低電流密度的條件下，借助高質量添加劑、適度的空氣攪拌和陰極運動來進行的。擴大了孔的電極反應控制區域，從而可以顯示電鍍添加劑的效果。此外，陰極運動非常有利于提高鍍液的深鍍能力，增加被鍍零件的極化，并在電鍍結晶過程中相互補償晶核的形成速度和晶粒的生長速度，從而獲得高韌性的銅層。
然而，當孔的縱橫比繼續增加或深盲孔出現時，這兩個技術措施是薄弱的，導致水平電鍍技術。它是垂直電鍍技術發展的延續，是在垂直電鍍技術基礎上發展起來的一種新型電鍍技術。該技術的關鍵是制造一個合適的、互補的水平電鍍系統，在改進的電源和其他輔助設備的配合下，可以使高分散能力的鍍液顯示出比垂直電鍍法更優異的功能。