，且經過900 mA常溫老化192 h后， ，研究發現， 【摘要】： 通過電鍍的方法將Si襯底GaN LED薄膜分別轉移至銅鉻、銅鎳基板上，表明在LED工作狀態下銅鎳基板LED芯片具有更優良的力學性能;銅鎳基板LED芯片的波長漂移較銅鉻基板更小，銅鎳基板LED芯片較銅鉻基板具有更優良的力、熱、光、電特性。
芯片電學性能穩定，說明銅鎳基板LED芯片具有更好的散熱性能;高分辨XRD結果顯示銅鉻基板LED薄膜受殘余張應力作用，。
 
中雷PCB. 公司專業制造高精密雙面板和多層板，產品結構以PCB快板。樣品及小批量，加急單為主。其中70%為多層板，產品廣泛應用于計算機、通訊、網絡、汽車、手機、消費品電子等各個領域，客戶遍及全球。