高都電子專業生產高精密電路板，打樣、批量均可隨時咨詢我們。今天給大家分享的是PCB線路板內層制作與檢驗技巧（一）。
       。加上美國聯邦通訊委員會(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網絡聯機者，都必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠，pcb lay-out就將"接地"與"電壓"兩種功能的大銅面移入內層，這就造成了四層PCB板的大量興起，也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層PCB板則多升級為六層PCB板，當然高層次多層PCB板也因高密度裝配而日見增多。
        那么多層PCB板的內層制作及注意事項都有哪些呢？目前，依產品的不同有三種制作流程。
        A. Print and Etch  發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜
        B. Post-etch Punch  發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔
        C. Drill and Panel-plate   發料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜
        一、發料：發料就是依制前設計所規劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點須注意：
        （一）裁切方式-會影響下料尺寸
        （二）磨邊與圓角的考量-影響影像轉移良率制程
        （三）方向要一致-即經向對經向，緯向對緯向
        （四）下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
        二、銅面處理：在印刷電路板制程中，不管哪一個step，銅面的清潔與粗化的效果，關系著下 一制程的成敗。
        需要銅面處理的制程多，銅面處理的方式也多樣，銅面處理看似簡單，其實里面的學問很大，這些高都將在PCB線路板內層制作與檢驗技巧（二）中繼續和大家分享。