深圳市高都電子有限公司，我司電子以“全面品管，品質(zhì)零缺陷，客戶完全滿意”為品質(zhì)方針，使產(chǎn)品的內(nèi)在質(zhì)量和可靠性·交期的穩(wěn)定性得到有效
 
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   對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導(dǎo)通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負(fù)1mil，不得有導(dǎo)通孔邊緣發(fā)紅上錫；導(dǎo)通孔藏錫珠，為了達(dá)到客
 
戶的要求，導(dǎo)通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時(shí)常有在熱風(fēng)整平及綠油耐焊錫實(shí)驗(yàn)時(shí)掉油；固化后爆油等問題發(fā)生。
 
現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實(shí)際條件，對PCB各種塞孔工藝進(jìn)行歸納，在流程及優(yōu)缺點(diǎn)作一些比較和闡述：
 
　　
    注：