這一工藝過程使用數控鉆床鉆出鋁板，用塞孔，把它們做成篩板，然后進行塞孔，以確保通孔塞孔是滿的。也可以使用塞孔油墨、塞孔油墨和熱固性油墨。其特點必須是硬度高，樹脂收縮變化小，與孔壁附著力好。工藝流程為：預處理塞孔磨片圖形轉印蝕刻板面阻焊。
通過這種方法，可以確保通孔塞孔平滑，并且熱風整平不會造成油爆炸、油滴落在孔邊緣等質量問題。但是，這種工藝需要對銅進行一次加厚，以使孔壁的銅厚度達到客戶的標準，因此，它要求整個板上的鍍銅量高，磨片機的性能高，以確保銅表面的樹脂被完全去除，銅表面干凈無污染。很多印刷電路板廠沒有一次性的銅加厚工藝，設備性能達不到要求，所以這種工藝在印刷電路板廠很少使用。