焊接強度的比較
經過三次高溫后，沉金板的焊點已滿，而光亮的OSP板經過三次高溫焊接后，焊點已變黑。經過三次高溫焊接，可以看出沉金板卡焊點飽滿光亮，對焊膏和焊劑的活性沒有影響。然而，OSP的板卡焊點工藝是黑暗和沉悶的，這影響了焊膏和焊劑的活性，并且容易導致空焊和增加返工。
散熱比較
金具有良好的導熱性，并且由金制成的焊盤由于其良好的導熱性而具有最佳的散熱性。散熱好，印刷電路板溫度低，芯片工作更穩定。沉金板散熱性能好，可利用筆記本電腦板和BGA型元器件焊接底座的中央處理器承載區的綜合散熱孔，而OSP板和鍍銀板散熱性能一般。
電學可測量性的比較
沉金板可在生產和裝運前后直接測量，操作工藝簡單，不受其他條件影響；由于OSP板表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為非導電膜，根本無法直接測量，所以必須在OSP之前測量，但在OSP之后，容易擔心微蝕過多，造成焊接不良；鍍銀板表面是一層穩定性一般、對外界環境要求嚴格的薄膜。
工藝難度和成本的比較
沉金工藝板工藝復雜，對設備要求高，環保要求嚴格，使用大量黃金的成本在無鉛工藝板中最高；鍍銀板的工藝難度略低，對水質和環境的要求相當嚴格，成本略低于鍍金板；OSP板的加工難度最簡單，所以成本最低。