在現有技術的印刷電路板的制備過程中，導電孔為圓柱形，在導電孔鍍銅填充銅的過程中，通常直接對導電孔；施加負電，將硫酸銅、硫酸和鹽酸混合溶液形成的電鍍液噴入導電孔，中，在負電的作用下， 導電孔中的電鍍液中的Cu2被吸附在導電孔；的內壁上。鑒于導電孔為圓柱形，其底部開口和頂部開口具有相同的孔直徑，通電后在導電孔的底部開口和頂部開口處容易產生電流尖端放電效應。 首先在圓柱形導電孔，的底部開口和頂部開口鍍銅，并密封導電孔，的頂部開口和底部開口，使部分電鍍液包裹在導電孔，內，導致導電孔，中有間隙，銅不能充滿整個導電孔；此外，H2SO4中的氫和電鍍液中的鹽酸溶液在負電的作用下得到電子形成氫氣。當持續施加負電時，銅被吸附在導電孔，中，這不可避免地將形成的氫氣包裹在鍍銅層中形成氣泡，這使得難以滿足將導電孔和焊盤結合成一體的要求，從而使得嵌入孔的印刷電路板的電性能變差，并影響印刷電路板的整體電性能。