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線路板行業 沉金厚度 標準是多少!

2020-07-21 11:29:20
線路板行業 沉金厚度 標準是多少!

深圳市高都電路有限公司是一家致力于生產高精度多層電路板、快板和中小批量的高科技企業。產品類型包括厚銅板、高頻材料混合板、超薄超厚板、無鹵高Tg等。產品廣泛應用于消費電子、通信技術、電源技術、工業控制、安全工程、汽車工業、醫療控制和光電工程等領域

IG(浸金)板:金厚一般為2 ~ 4 英寸(0 05 ~ 0 1微米)。整個盤子的金厚一般為0 1-0 3微米,金手指的金厚一般為15-30毫米(0 001英寸)=0 3-0 5毫米。

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