晶振常見有2種：a.兩腳.b.四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路.故障現象的分布：電路板故障部位的不完全統計：1)芯片損壞30%，2)分立元件損壞30%，3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%，4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢).由上可知，當待修電路板出現聯線和程序有問題時，又沒有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了。

pcb的特點PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多獨特優點，概栝如下。可高密度化。數十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可保證PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現印制板設計，時間短、效率高。

線性鋁基板軟件

輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。至好加線間地線，以免發生反饋藕合。印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。如非要取直角，一般采用兩個135度角來代替直角。電源線設計，根據印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。

縫紉機電路板維修的方法：方法：先看后量，使用工具：放大鏡、萬用表當手拿一塊待修的電路板，良好的習慣首先是應對其進行目測，必要時還要借助放大鏡，看什么呢？主要看：1.是否有斷線；2.電路板上的印制板連接線是否存在斷裂、粘連等；3.分力元件如電阻、電解電容、電感、二極管、三極管等時候存在斷開現象；4.是否有人修過？動過哪些元器件？是否存在虛焊、漏焊、插反等操作方面的失誤；在確定了被修無上述狀況后，首先用萬用表測量電路板電源和地之間的阻值，通常電路板的阻值都在70-80歐姆以上，若阻值太小，才幾個或十幾個歐姆，說明電路板上有元器件被擊穿或部分擊穿，就必須采取措施將被擊穿的元器件找出來。具體辦法是給被修板供電，用手去摸電路板上各器件的溫度，燙手的講師重點懷疑對象。若阻值正常，用萬用表測量板上的阻、二極管、三極管、場效應管、撥段開關等分力元件，其目的就是首先要確保測量過的元件是正常的，我們的理由是，能用萬用表解決的問題，就不要把它復雜化。

鋁基板

銅箔厚度（T）是影響Z0的一個重要因素，導線厚度越大，其Z0越小。但其變化范圍相對較小。銅箔厚度對特性阻抗Z0的影響，越薄的銅箔厚度，可得到較高的Z0值，但其厚度變化對Z0貢獻不大。采用薄銅箔對Z0的貢獻，還不如說是由于薄銅箔對制造精細導線，來提高或控制Z0而作出貢獻更為確切。根據公式：Z0=87/r+1.41ln5.98H/（0.8W+T）。