多層板信號傳輸線的特性阻抗Z0，目前要求控制范圍通常是：50Ω±10%，75Ω±10%，或28Ω±10%。控制住的變化范圍，必須考慮四大因素：（1）信號線寬W；（2）信號線厚T；（3）介質層厚度H；（4）介電常數εr。線路板廠家認為影響至大的是介質厚度，其次是介電常數，導線寬度，小是導線厚度。在選定基材后，εr變化很小，H變化也小，T較易控制，而線寬W控制在±10%是困難的，且線寬問題又有導線上、缺口、凹陷等問題。從某種意義上說，控制Z0，有效至重要的方法是控制調整線寬。

干膜法只要設備、條件齊全就可制得70～80μm的線寬圖形。現在0．3mm以下的精密圖形大部分都可以用干膜法形成抗蝕線路圖形。采用干膜，其厚度是15～25μm，條件允許，批量水平可以制作30～40μm線寬的圖形。當選擇干膜時，必須根據與銅箔板、工藝的匹配性并通過試驗來確定。實驗的水平即使有好的分辨能力，但并不一定在大批量生產使用時能有很高的合格率。柔性印制板薄且易于彎曲，如果選用硬一點的干膜則其較脆而隨動性差，所以也就會產生裂縫或剝落從而使蝕刻的合格率降低。

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在PCB線路板出現之前，電子元器件之間的互連都是依托電線直接連接完成的。而如今，電線僅用在實驗室做試驗應用而存在；PCB線路板在電子工業中已肯定占據了控制的地位。PCB線路板發展，PCB線路板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得PCB線路板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。

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為達此目標，可以采用購置光鉆孔機的辦法。該設備能夠實現在1092×813mm(43×32英寸)至大規格的板上鉆一個孔的位置精度達到0.025mm(0.001英寸)。其用法有兩種：1.用光機觀察每層上的蝕刻銅，借助鉆孔確定一個至佳位置。2.鉆孔機存儲統計數據，記錄對位數據相對于理論值的偏差和發散度。把這種SPC數據反饋到前面的加工工序如原材料的選擇、加工參數及布圖繪制等，以助于減小其變化率，不斷改進工藝。盡管電鍍過程與任何的標準鍍過程都相似，但由于大規格背板的獨具特征，有兩處主要的不同點必須考慮。