浸入選擇焊系統有多個焊錫嘴，并與PCB待焊點是一對一設計的，雖然靈活性不及機械手式，但產量卻相當于傳統波峰焊設備，設備造價相對機械手式也較低。根據PCB的尺寸，可以進行單板或多板并行傳送，所有待焊點都將以并行方式在同一時間內完成助焊劑噴涂、預熱和焊接。但由于不同PCB上焊點的分布不同，因而對不同的PCB需制作專用的焊錫嘴。焊嘴的尺寸盡可能大，保證焊接工藝的穩定，不影響PCB上的周邊相鄰器件，這一點對電路板廠家設計工程師講是重要的，也是困難的，因為工藝的穩定性可能依賴于它。

②兩面柔性板是在絕緣層基膜的雙面都有一層蝕刻工藝做成的導電性圖型。金屬化孔將絕緣層材料雙面的圖型聯接產生導電性通道，以考慮拉伸應變性的設計和應用作用。而遮蓋膜能夠維護單、兩面輸電線并標示元器件放置的部位。③雙層柔性板是將3層或更雙層的單雙面或兩面柔性電源電路壓層在一起，根據鉆孑L、電鍍工藝產生金屬化孔，在不一樣虛梁產生導電性通道。那樣，不需選用繁雜的焊接方法。

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在混合電路設計中，雖然射頻，數字電路做在同一塊PCB上，但一般都分成射頻電路區和數字電路區，分別布局布線。之間用接地過孔帶和屏蔽盒屏蔽。對于射頻部分，中頻部分和低頻電路部分部署在同一PCB上，mentor有什么解決方案？Mentor的板級系統設計軟件，除了基本的電路設計功能外，還有專門的RF設計模塊。在RF原理圖設計模塊中，提供參數化的器件模型，并且提供和EESOFT等射頻電路分析工具的雙向接口；在RFLAYOUT模塊中，提供專門用于射頻電路布局布線的圖案功能，也有和EESOFT等射頻電路分析工具的雙向接口，對于分析后的結果可以反標回原理圖和PCB。同時，利用Mentor軟件的設計管理功能，可以方便的實現設計復用，設計派生，和協同設計。大大加速混合電路設計進程。眾所周知，對于球柵陣列，COB器件，無網格，任意角度布線器是解決布通率的關鍵。在至新的autoactiveRE中，新增添了推擠過孔，銅箔，REROUTE等功能，使它應用更方便。另外，他支持高速布線，包括有時延要求信號布線和差分對布線。

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如果是人工焊接，要養成好的習慣。焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路(特別是電源與地)是否短路；每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件)，就不容易查到。在計算機上打開PCB圖，點亮短路的網絡，看什么地方離的至近，容易被連到一塊。特別要注意IC內部短路。