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通常線路板行業沉金厚度是多少

2020-07-13 18:07:30
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深圳高都電路有限公司是一家致力于生產高精度多層電路板、快板和中小批量的高科技企業。產品類型包括厚銅板、高頻材料混合板、超薄超厚板、無鹵高Tg等。產品廣泛應用于消費電子、通信技術、電源技術、工業控制、安全工程、汽車工業、醫療控制和光電工程等領域G(浸金)板:金厚一般是2~4μinch(0 05~0 1μm)。全板鍍金厚度一般是0 1-0 3um,金手指金厚一般15-30mil(0 001inch)=(0 3-0 5mm)。
 

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