層間對準度難點由于高層板層數多，客戶設計端對PCB各層的對準度要求越來越嚴格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設計較大、圖形轉移車間環境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準度控制難度更大。內層線路制作難點高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸的完整性，增加了內層線路制作難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低；細密線路信號層較多，內層AOI漏檢的幾率加大；內層芯板厚度較薄，容易褶皺導致曝不良，蝕刻過機時容易卷板；高層板大多數為系統板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對高。

受激準分子激光至大的難點就是鉆孔速度慢，加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。沖擊式二氧化碳激光一般是用二氧化碳氣體為激光源，輻射的是紅外線，與受激準分子激光因熱效應而燃燒分解樹脂分子不同，它屬于熱分解，加工的孔形狀要比受激準子激光差得多，可以加工的孔徑基本上是70～100um，但加工速度明顯的比受激準分子激光速度快得多，鉆孔的成本也低得多。即使如此，仍比下面所敘述的等離子體蝕孔法和化學蝕孔法加工成本高得多，特別單位面積孔數多時更是如此。

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銅鉑厚度會影響價格，銅鉑厚度一般分為：18um(2/1oz)，35um(1oz)，55um(1.5oz)，70um(2oz)等.4、原材料的供應商。制程費用：1要看PCB上面的線路，如線密線細(在4/4mm)以下的話，價格會另算2、還有就是板面有BGA，那樣費用也會相對上升，有的地方是BGA另算多少錢一個要看是什么表面處理工藝，我們常見的有：噴鉛錫(熱風整平)、OSP(環保板)、噴純錫、化錫、化銀、化金等等，當然表面工藝不同，價格也會不同。還要看工藝標準；我們常用的是：IPC2級，但有客戶要求會更高，(比如日資)我們常見的有：IPC2、IPC3、企標、軍標等等，當然標準越高，價格也會越高。PCB業內賣出的每一塊PCB都是客戶定制的，因此，PCB板的報價需要先進行成本核算，同時還需要參考PCB計算機自動拼版計算，在標準尺寸的覆銅板上排版的材料利用率做出綜合報價。

（8）對于高速模擬信號，根據其連接長度和通信的高頻率，傳輸線技術是必需的。即使是低頻信號，使用傳輸線技術也可以改善其抗干擾性，但是沒有正確匹配的傳輸線將會產生天線效應。（9）避免使用高阻抗的輸入或輸出，它們對于電場是非常敏感的。（10）由于大部分的輻射是由共模電壓和電流產生的，并且因為大部分環境的電磁干擾都是共模問題產生的，因此在模擬電路中使用平衡的發送和接收（差分模式）技術將具有很好的EMC效果，而且可以減少串擾。平衡電路（差分電路）驅動不會使用0V參考系統作為返回電流回路，因此可以避免大的電流環路，從而減少RF輻射。（11）比較器必須具有滯后（正反饋），以防止因為噪聲和干擾而產生的錯誤的輸出變換，也可以防止在斷路點產生振蕩。不要使用比需要速度更快的比較器（將dV/dt保持在滿足要

表面鍍鎳電路板報價

布線好按照信號的流向采用全直線，需要轉折時可用45°折線或圓弧曲線來完成，這樣可以減少高頻信號對外的發射和相互間的耦合。高頻信號線的布線應盡可能短。要根據電路的工作頻率，合理地選擇信號線布線的長度，這樣可以減少分布參數，降低信號的損耗。制作雙面板時，在相鄰的兩個層面上布線相互垂直、斜交或彎曲相交。避免相互平行，這樣可以減少相互干擾和寄生耦合。