什么叫粘度，阻焊油墨的粘度對PCB的生產有什么影響，粘度——是阻止或抵抗流動的一種量度。阻焊油墨的粘度對PCB的生產有相當大的影響，當粘度過高時容易造成不下油或是粘網，當粘度過低時板面油墨的流動性就會增大，易造成油入孔和局部子油簿。相對來說當蝕刻外層銅厚較厚時（≥1.5OZ），就要控制油墨的粘度要低一些，如果粘度過高油墨的流動性就會減小，這時線路底部和拐角的地方就會形成不過油、露線。

由于這些小型分立元件的尺寸很小，組裝設備廠家已計劃開發(fā)更新的系統(tǒng)與0201相兼容。通孔組裝依然堅挺有頑強的生命力光電子封裝正廣泛應用于高速數據傳送盛行的電信和網絡領域。普通板級光電子器件是“蝴蝶形”模塊。這些器件的典型引線從封裝四邊伸出并水平擴展。其組裝方法與通孔元器件相同，通常采用手工工藝-－引線經引線成型壓力工具處理并插入印板通路孔貫穿基板。

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干膜是卷狀的，生產設備和作業(yè)較簡單。干膜是由較薄的聚酯保護膜、光致抗蝕膜和較厚的聚酯離型膜等三層結構所構成。在貼膜之前首先要把離型膜(又稱隔膜)剝去，再用熱輥將其貼壓在銅箔的表面上，顯影前再撕去上面保護膜(又稱載體膜或覆蓋膜)，一般柔性印制板兩側有導向定位孔，干膜可稍微比要貼膜的柔性銅箔板狹窄一點。剛性印制板用的自動貼膜裝置不適用于柔性印制板的貼膜，必須進行部分的設計更改。由于干膜貼膜與其他的工序相比線速度大，所以不少廠都不用自動化貼膜，而是采用手工貼膜。貼好干膜之后，為了使其穩(wěn)定，應放置15～20min之后再進行曝。線路圖形線寬如果在30μm以下，用干膜形成圖形，合格率會明顯下降。批量生產時一般都不使用干膜，而使用液態(tài)光致抗蝕劑。涂布條件不同，涂布的厚度會有所變化，如果涂布厚度5～15μm的液態(tài)光致抗蝕劑于5μm厚的銅箔上，實驗室的水平能夠蝕刻1Oμm以下的線寬。

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