PCB設計提供高抗干擾能力，當然需要盡量降低干擾源信號的信號變化沿速率，具體多高頻率的信號，要看干擾信號是那種電平，PCB布線多長。除了拉開間距外，通過匹配或拓撲解決干擾信號的反射，過沖等問題，也可以有效降低信號干擾。請問焊盤對高速信號有什么影響，一個很好的問題。焊盤對高速信號有的影響，它的影響類似器件的封裝對器件的影響上。詳細的分析，信號從IC內出來以后，經過綁定線，管腳，封裝外殼，焊盤，焊錫到達傳輸線，這個過程中的所有關節都會影響信號的質量。但是實際分析時，很難給出焊盤、焊錫加上管腳的具體參數。所以一般就用IBIS模型中的封裝的參數將他們都概括了，當然這樣的分析在較低的頻率上分析是可以接收的，對于更高頻率信號更高精度仿，就不夠精確了。現在的一個趨勢是用IBIS的V－V－T曲線描述buffer特性，用SPICE模型描述封裝參數。當然，在IC設計當中，也有信號完整性問題，在封裝選擇和管腳分配上也考慮了這些因素對信號質量的影響。

PCB設計常見問題解答：如何選擇PCB板材？選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如，現在常用的FR-4材質，在幾個GHz的頻率時的介質損會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數和介質損在所設計的頻率是否合用。

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pcb線路板發展簡史：在印制電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了統治的地位。20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優點，于是開始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而成功的是1925年，美國的CharlesDucas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。

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便攜顯微鏡進行電路板檢測便攜顯微鏡進行電路板檢測體數值等.2.同理對TTL數字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化.而無法查出它的上升與下降沿的速度.四.晶體振蕩器1.通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試，萬用表等無法測量，否則只能采用代換法了.2.晶振常見故障有：a.內部漏電，b.內部開路c.變質頻偏d.外圍相連電容漏電.這里漏電現象，用的VI曲線應能測出.