淺談PCB孔盤與阻焊設計要領

2020-07-13 10:51:17

在PCBA加工中，印刷電路板的孔板和阻焊層的設計是一個非常重要的環節。
1.印刷電路板加工中的孔板設計
孔板的設計，包括金屬化孔孔和非金屬孔，關系到印刷電路板的加工能力。
印刷電路板的制作時菲林和材料的膨脹和收縮，壓制過程中不同材料的膨脹和收縮，圖形的傳遞，鉆孔的位置精度等。會導致圖形層之間的錯位。為了保證各層圖形的良好互連，焊盤環寬度必須考慮層間圖形的對準公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。設計是為了控制焊盤環的寬度
(1)金屬化孔墊應大于或等于5ml。
(2)絕緣環的寬度一般為10毫米。
(3)金屬化孔外層的反向寬度應大于或等于6密耳，這主要是考慮到阻焊層的需要而提出的。
(4)金屬化孔的內反射寬度應大于或等于8毫米，主要考慮絕緣間隙的要求。
(5)非金屬孔的反寬度一般設計為12毫米。
二、印刷電路板加工中的阻焊設計
最小焊料掩模間隙、最小阻焊橋寬度和最小N-帽延伸尺寸取決于焊料掩模圖案的轉移方法、表面處理工藝和銅厚度。因此，如果你需要更精確的阻焊設計，你需要從印刷電路板工廠了解。
(1)在1)1OZ銅厚度條件下，阻焊間隙大于或等于0.08毫米(3毫米)。
(2)在1盎司銅厚度的條件下，阻焊橋寬度為0.10毫米(4毫升)或更大。由于沉錫(LM-Sn)溶液對部分阻焊層有腐蝕作用，使用沉錫表面處理時，阻焊橋寬度需要適度增加，最小值一般為0.125毫米(5mL)。
(3)當銅的厚度為1盎司時，導體蓋的最小延伸尺寸大于或等于0.08毫米(3毫米)。
過孔的阻焊設計是PCBA工藝可制造性設計的重要組成部分?？资欠穸氯Q于工藝路徑和過孔布局。
(1)過孔的阻焊方法主要有三種：插塞(包括半插塞和全插塞)、小窗口和全窗口。
(2)2)BGA下過孔的焊接電阻設計
對于BGA狗骨式連接過孔的阻焊層，我們傾向于塞孔設計。這有兩個優點。首先，由于阻焊層的偏移，BGA回流焊不容易橋接。其次，如果BGA 板面直接通過波峰，可以減少波峰焊接過程中焊料、焊接和點重熔的發生，影響可靠性。淺談PCB孔盤與阻焊設計要領