PCB布局的原則是美觀大方，疏密得當，符合電氣特性，利于布線，盡量分成模塊。在可能的情況下將元器件擺放整齊，并盡量保證各主要元器件之間和模塊之間的對稱性。


要求：整個PCB布局要顯得大氣，疏密得當，不要有的地方過緊，有的地方過松。絲印框要盡量減少，并突出各模塊。模塊的漢字或英文標示盡量放在對稱和平行一致的位置上，并能體現模塊的名稱和美感。


布局完成后應對PCB布局進行檢查，一般檢查有如下幾個方面：


（1）印制板尺寸應與加工圖紙尺寸相符，有定位標記，設置參考點；

（2）元器件應保證在二維、三維空間上無沖突；

（3）元器件布局應疏密有序，排列整齊；

（4）需經常更換的元器件應保證能方便的進行更換；

（5）熱敏元件與發熱元件之間是保持適當的距離，在需要散熱的地方，應加裝散熱器，同時保證空氣流動的通暢；

（6）可調元器件應保證能方便進行調整；

（7）信號流程應保持順暢且互連最短；

（8）盡可能保證過孔數量最少；

（9）禁止使用Ctrl＋X或Ctrl＋Y對器件進行翻轉；

（10）一塊PCB上孔的內徑尺寸不能超過9種；

（11）影響外觀的元器件如TO-220封裝的三端穩壓器、貼片的電解電容等要盡可能的焊接在反面；不需要調節的電位器、中周和可調電容等要盡可能的焊接在反面，不能透過PCB焊接，并且要在產品規格書中要特別說明；其它特別影響整體外觀的元器件如大的電解電容、繼電器等設法焊接在反面。