銅沉沒過程可以描述為電路板制造過程中非常重要的過程。對于我們的電路板制造商或同行業而言，對銅沉的哪些知識值得了解？與小編來看看一起！

電路板工廠，您知道-銅知識

根據電路板工廠的經驗和許多電路板制造商的實踐，下沉銅的過程必須注意控制的細節。根據多家電路板制造商的經驗，這是沉銅過程中的一些常見問題和解決方案。

一，電路板工廠在銅加工過程中的常見問題和解決方案的經驗

孔內粗糙
原因：
一種。橡膠強度不足，膨脹不足。

b。一些水箱或藥液箱中有灰塵。

C。孔的質量不好，是電子白板本身的原因。

d。在銅浴中形成的銅顆粒附著在孔壁上。

解：

一種。分析脫膠和膨脹缸的溶液并進行相應調整。

b。通過測試找出造成圓筒的原因，并用5％的H2SO4浸泡2h，倒入藥液箱的圓筒并充分過濾液體。

C。選擇合格的鉆頭，使用適當的參數，然后在下沉銅之前先在干凈的孔中工作。

d。在生產中進行詳細跟蹤，檢查過濾系統的清洗情況：加強進貨檢查。

2.泡沫或剝落通常是由于銅（即銅）與基銅或化學銅與基銅之間的結合強度不同而引起的：

一種。化學銅線未耗盡，并且基銅表面具有手指 印。

b。微蝕刻不足。

C。化學沉銅后的表面氧化不是由電鍍引起的。
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