當前，大多數手持設備和消費電子產品制造商更喜歡HDI技術，因為它是高級順序層壓或昂貴的標準層壓板的最佳替代方案。為什么要提高HDI PCB生產能力的完整性？采用HDI技術的正確PCB堆棧設計不僅可以改善信號和電源的完整性，而且還可以為高密度板提供最低的成本。 HDI技術中使用的材料更適合需要無鉛焊接和RoHS的工藝。
如何提高HDI PCB生產能力的完整性？
印刷電路協會（IPC）與日本印刷電路協會合作，提供了IPC/JPCA-2315等標準，提供了有關HDI PCB制造和微通道設計規則及其結構的簡單教程。尤其如此，因為趨勢往往是更精細的間距和更多的引腳數組件，例如BGA，LQFP和CSP。它還提供了材料選擇建議，設計高密度互連PCB時的注意事項以及各種微孔技術的設計實例和技術。
IPC III型板上的HDI PCB制造在堆疊時會影響電源和信號的完整性，具體取決于設計人員對電源和接地層的放置方式。例如，設計人員可能決定將GND平面分配給最外層，因為它提供了出色的EMI屏蔽。此外，設計人員可以將GND分配給最外層，將VCC分配給相鄰層。
如何提高HDI PCB生產能力的完整性？
除了EMI屏蔽的優點外，該策略還改善了GND與電源層之間的電容耦合，從而最大限度地降低了BGA所需的旁路 電容。該策略還為HDI PCB制造商提供了使用嵌入式上拉電阻器和旁路 電容的機會，同時在所有信號層上打開了額外的布線空間。另外，帶狀線結構將成對的信號層夾在平面層之間，大大減少了串擾，同時提供了最佳的返回路徑。