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利用片上高速網絡（2D NoC）創新地實現FPGA內部超高帶寬邏輯

利用片上高速網絡（2D NoC）創新地實現FPGA內部超高帶寬邏輯

2021-05-15 14:45 0

Achronix最新推出的基于臺積電(TSMC)7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件，包含了革命性的新型二維片上網絡(2D NoC)。
泛林集團發布應用于EUV光刻的技術突破

泛林集團發布應用于EUV光刻的技術突破

2021-05-15 14:45 2

今天，泛林集團發布了EUV 光刻圖案干膜光刻膠技術。
采用紫光展銳5G芯片，海信手機F50首度曝光

采用紫光展銳5G芯片，海信手機F50首度曝光

2021-05-15 14:44 1

2020年春季在紫光展銳舉行的主題為“5G追求價值”的會議以在線發布的形式向世界展示了最新的成就。
Qualcomm通過全新驍龍XR2 5G參考設計加速XR頭顯的發展

Qualcomm通過全新驍龍XR2 5G參考設計加速XR頭顯的發展

2021-05-15 14:44 3

高通技術公司宣布推出世界上第一款支持5G的增強現實(XR)參考設計。
Qorvo支持Wi-Fi Alliance通過Wi-Fi 6E擴展到6 GHz頻譜

Qorvo支持Wi-Fi Alliance通過Wi-Fi 6E擴展到6 GHz頻譜

2021-05-15 14:43 0

Qorvo無線連接業務部門總經理、Wi-Fi聯盟創始成員Cees Links表示：“Qorvo全力支持Wi-Fi聯盟，支持其為簡化和實現6 GHz頻譜所做的一切努力。
Maxim發布業界最小的LiDAR IC，帶寬提高2倍以上

Maxim發布業界最小的LiDAR IC，帶寬提高2倍以上

2021-05-15 14:43 1

馬克西姆集成產品公司宣布推出業界最快、最小的光檢測和測距(LiDAR)集成電路，以幫助實現更高速度的自動駕駛。
Marvell和ADI公司宣布合作開發高度集成的5G射頻解決方案

Marvell和ADI公司宣布合作開發高度集成的5G射頻解決方案

2021-05-15 14:43 1

Marvell和ADI公司宣布進行技術合作，利用Marvell先進的5G數字平臺和ADI公司出色的寬帶射頻收發器技術，為5G基站提供全面優化的解決方案。
Dialog推出高度優化的IO-Link IC，助力連接下一代工業4.0設備

Dialog推出高度優化的IO-Link IC，助力連接下一代工業4.0設備

2021-05-15 14:42 1

Dialog半導體公司(德國證券交易所：DLG)是一家高度集成的電源管理、充電、交流 DC電源轉換、無線網絡和藍牙低功耗技術的供應商，今天宣布推出最新的IO-Link IC 產品CCE4503。

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